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张凯斌副总领事出席意大利中国商会“科技创造未来——探索中意科技经贸合作新机遇”主题研讨会并致辞

时间:2023-07-09 作者:佚名来源:中华人民共和国商务部

  6月20日,中国驻米兰总领事馆张凯斌副总领事应邀出席意大利中国商会举办的“科技创造未来——探索中意科技经贸合作新机遇”主题研讨会并致辞。意大利企业与“意大利制造”部、米兰市政府、意中理事基金会等机构派员出席,意大利中国商会会员负责人及代表约100人与会。

  张凯斌在致辞中表示,中意两国科技合作成果丰硕,在促进两国经济社会发展、产业转型升级和科技人文交流等方面发挥了积极作用,也为推动两国经贸关系走深走实注入强大动力。在新一轮科技革命和产业变革加快演进的背景下,中意两国应继续秉承互利共赢的原则,共同推动双边科技合作行稳致远,携手为疫后经济复苏、提升人类福祉贡献科技力量。

  

  

  

  


原文链接:http://www.mofcom.gov.cn/article/zwjg/zwxw/zwxwoz/202306/20230603417922.shtml
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