据韩国产业通商资源部官网发布的报道资料称，韩国总统尹锡悦6月8日主持召开“半导体国家战略会议”。韩国产业通商资源部长官李昌洋在会上表示，综合考虑与会专家意见和急剧变化的半导体产业、技术政策环境，产业部升级此前发表的半导体扶持政策, 制定了“半导体培育政策方向”，以推动韩国向名副其实的半导体超级大国跃进。
新政策方向主要内容包括：一是增加研发投入，确保技术超级领先优势。在韩国政府此前已确定并正在推进的约1.4万亿韩元半导体研发项目基础上，拟向电力半导体、车载半导体、尖端包装等新兴技术追加投入1.4万亿韩元，相关计划将在可行性研究之后确保预算。二是加大投资支援力度，在此前已推进实施的“投资税收抵免率由8%上调至15%、加快审批流程、放宽容积率限制等政策基础上，为帮助企业在利率上调背景下确保投资资金，自今年投入5000亿韩元起，到2027年共投入2.8万亿韩元的政策性融资支持；同时，为推动目前以存储芯片为中心的半导体价值链向系统半导体扩展，拟于今年下半年设立并运营3000亿韩元的半导体专用基金，促进原材料、零部件、装备和无晶圆厂（Fabless）投资。此外，还将通过供电支援、快速审批等积极支持龙仁半导体集群建设和民间投资顺利进行。三是构建产业生态体系。推动构建无晶圆厂、代工企业、元件企业和材料、零部件、装备企业协调合作的产业生态体系，拟与三星电子等韩国代工企业进行协商，加大对无晶圆厂试制品（多项目晶圆MPW）的支援力度，官民协力建设兼具新技术试验床和人才培养基地的韩国尖端半导体技术中心（ASTC），打造韩国版“校际微电子中心”（IMEC）。四是加强国际合作与人才培养。落实今年4月韩美首脑会谈时达成的加强两国半导体技术中心合作（美国NSTC与韩国ASTC）共识；正式启动官民合作半导体人才培养项目，未来10年间投资2228亿韩元，为企业输送量身定制型人才。
此前，为巩固韩国半导体产业领先优势，韩国政府曾于去年7月和今年3月先后出台“半导体超级强国战略”和“国家尖端产业培育战略”。
